[发明专利]柔性混合互连电路在审
申请号: | 201980086778.X | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN113228831A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 凯文·迈克尔·科克利;马尔科姆·帕克·布朗;乔斯·华雷斯;埃米莉·埃尔南德斯;约瑟夫·普拉特;彼得·斯通;维迪亚·维斯瓦纳特;威尔·芬德利 | 申请(专利权)人: | 塞林克公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01P3/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供了一种柔性混合互连电路及其形成方法。柔性混合互连电路包括多个导电层,它们沿着电路的厚度堆叠并间隔开。每个导电层都包括一个或多个导电元件,其中一个可作为HF信号线操作。在相同的和其他的导电层中的其他的导电元件在HF信号线周围形成电磁屏蔽部。相同的电路中的一些导电元件用于电力传输。所有导电元件都由一个或多个内介电层支撑并被外介电层封闭。整个叠层薄且有柔性,并且可以共形地附接至非平面表面。每个导电层都可以通过对相同的金属板进行图案化来形成。多个图案板与内介电层和外介电层被层压在一起以形成柔性混合互连电路。 | ||
搜索关键词: | 柔性 混合 互连 电路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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