[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201980086960.5 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113228239A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 菊本宪幸;桥本光治;天久贤治;冨田毅;高山祐一 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种减轻加热处理后搬送的基板的污染的技术。基板处理装置(1)具有分度部(ID)及处理部(PU)。处理部(PU)具有流体处理部(30)、加热处理部(40)、梭式搬送机构(50)、第一搬送机器人(60)以及第二搬送机器人(70)。分度部(ID)将收纳于载体(C)的基板(W)供给至处理部(PU)。加热处理部(40)设置于分度部(ID)与流体处理部(30)之间。从分度部(ID)供给的基板(W)被梭式搬送机构(50)、第一搬送机器人(60)及第二搬送机器人(70)依次搬送至分度部(ID)、流体处理部(30)、加热处理部(40)、分度部(ID)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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