[发明专利]用于渗透和快速气相沉积多孔组件的方法和装配件在审
申请号: | 201980087464.1 | 申请日: | 2019-10-30 |
公开(公告)号: | CN113272470A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 保罗·瓦瓦索里;马西米利亚诺·瓦莱 | 申请(专利权)人: | 派特欧赛拉米克斯股份公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;C04B35/83 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明的目的是一种用于致密化至少一个多孔组件(1)的CVI(化学气相渗透)方法,该方法包括至少以下步骤:‑将至少一个多孔组件(1)置于坩埚(3)内部;‑使坩埚(3)内部的温度(Ti)达到适于致密化多孔组件(1)的值,以将多孔组件(1)转变成致密化组件(2);‑使坩埚(2)内部的压力(Pi)在0.1Kpa至25Kpa之间;‑一旦达到操作温度和压力,使反应气体(4)在坩埚内部流动;‑将反应气体或气体(4)供给至坩埚(3)中,气体(4)适于致密化多孔组件(1)以将多孔组件(1)转变成致密化组件(2);其中提供了以下另外的步骤‑保持坩埚(3)外部的氧化环境,其中外部环境搭接于坩埚(3);并且其中‑坩埚(3)由以下材料中的至少一种制成,该材料允许从室温到至少1000℃的热导率大于30W/mK:‑设置烧结碳化硅(SiC)的坩埚(3);或‑设置渗硅碳化硅(Si‑SiC)的坩埚(3);或‑设置烧结碳化硼(B4C)的坩埚(3);或‑设置硅浸渗碳化硼(Si‑B4C)的坩埚(3);或‑设置烧结碳化锆(ZrC)的坩埚(3);或‑设置渗硅碳化锆(Si‑ZrC)的坩埚(3);或‑设置由碳化硅(SiC),碳化硼(B4C)和烧结碳化锆(ZrC)和/或渗硅碳化锆(ZrC)的组合的坩埚(3)。 | ||
搜索关键词: | 用于 渗透 快速 沉积 多孔 组件 方法 装配 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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