[发明专利]电子控制装置及电子控制装置的组装方法在审
| 申请号： | 201980087807.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113544963A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 福田友宏;水桥嘉章 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02K11/33;H02P25/22;B62D5/04;H05K7/14 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提高部件的安装效率。本发明的电子控制装置具备：电源基板(23)，其具有第一插通孔部(R1A)和第二插通孔部(R2A)，所述第一插通孔部(R1A)具有供第一系统的线圈线插通的多个孔(23Aa‑2U、23Aa‑2V、23Aa‑2W)，所述第二插通孔部(R2A)具有供第二系统的线圈线插通的多个孔(23Aa‑2U、23Aa‑2V、23Aa‑2W)；控制基板(25)，其设置在电源基板(23)的上部；以及基板间连接器(105)，其将电源基板(23)和控制基板(25)电连接，第一插通孔部(R1A)和第二插通孔部(R2A)统一配置在电源基板(23)的同一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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