[发明专利]接合结构体及其制造方法在审
| 申请号： | 201980088478.5 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN113272129A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 齐藤大未;近藤宏司;宫野博宇 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/00;C23C22/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李书慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 接合结构体(1)具有由铝或者铝合金构成的第1基材(111)、形成于第1基材(111)的表面的第1薄膜层(112)和在第1薄膜层(111)的表面结合的树脂粘接层(10)。第1薄膜层(112)由具有与Si不同的价数的金属元素进行了固溶的硅酸盐玻璃构成。树脂粘接层(10)包含含有来自离子聚合的结构部位的树脂或者能脱水缩合的树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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