[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980088486.X | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113287373A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 葛西崇生 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;金雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具备：半导体封装(1)，其具备多个电极(5)；以及被搭载物(6)，其具备多个焊盘(7)，搭载半导体封装，半导体封装的多个电极经由焊锡(8)而与多个焊盘连接。多个电极中的一个为半导体封装的姿势控制用电极，多个焊盘中的一个为半导体封装的姿势控制用焊盘。姿势控制用焊盘在俯视时采用内包姿势控制用电极的配置，具有在以半导体封装的中心为轴的径向上并且是分别不同的方向上延伸配置的多个延伸配置部(721)。将多个延伸配置部分别作为第一延伸配置部，姿势控制用电极具有沿着第一延伸配置部延伸配置的多个第二延伸配置部(521)，在俯视时第一延伸配置部中的比对置的第二延伸配置部的外轮廓靠外侧的部分即外侧部(722)相对于半导体封装的中心对称配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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