[发明专利]覆金属层叠板的制造方法、覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体、以及无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体在审
| 申请号： | 201980088653.0 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113272131A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 北岛贵代;尾濑昌久;藤田广明 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B5/28;B32B38/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供板厚精度优异的覆金属层叠板及其制造方法。另外，提供在上述覆金属层叠板上形成电路而成的印刷布线板及在该印刷布线板上搭载半导体元件而成的半导体封装体。此外，提供含有上述覆金属层叠板的无芯基板形成用支承体及半导体再布线层形成用支承体。作为上述覆金属层叠板的制造方法，具体地，为如下这样的覆金属层叠板的制造方法，其具有：(1)对含有热固化性树脂组合物及基材而成的预浸料的固化物的至少一个面进行研磨的工序；以及(2‑1)在上述工序(1)中被研磨后的面上层叠金属箔而形成覆金属层叠板的工序、或者(2‑2)在上述工序(1)中被研磨后的面上，以热固化性树脂膜成为上述被研磨后的面侧的方式，层叠金属箔及热固化性树脂膜、或者层叠附有金属箔的热固化性树脂膜而形成覆金属层叠板的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 制造 方法 印刷 布线 半导体 封装 以及 无芯基板 形成 支承 | ||
【主权项】：
暂无信息
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