[发明专利]使用照射刻蚀溶液来降低材料粗糙度的加工系统和平台

摘要

描述了照射刻蚀溶液提从而供对材料的受控刻蚀的加工系统和平台实施例。这些加工系统和平台将液体刻蚀溶液沉积在待刻蚀的材料上并且照射该液体刻蚀溶液从而调节反应物水平。该液体刻蚀溶液具有第一反应物水平，并且该照射使该液体刻蚀溶液具有不同于该第一水平的第二反应物水平。用经照射的刻蚀溶液使该材料改性，并且去除经改性的材料。该输送、暴露和去除可以重复从而提供循环的刻蚀。进一步地，氧化和溶解可以同时发生或者可以在多个步骤中发生。被刻蚀的材料可以是多晶材料、多晶金属、和/或其他材料。液体刻蚀溶液可以包括被照射从而形成过羟基自由基的过氧化氢。