[发明专利]有机硅压敏粘接剂组合物及其用途在审
| 申请号： | 201980089314.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN113302255A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 饭村智浩;吉武诚;田中尚子;古川晴彦 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅 压敏粘接剂 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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