[发明专利]用于高级封装应用的精密再分配互连形成的方法在审
| 申请号： | 201980089669.3 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113330562A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈翰文;S·文哈弗贝克;曹圭一;P·利安托;徐源辉;V·迪卡普里奥 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/498;H01L23/482;H01L23/14;H01L21/027;H01L21/306 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于使用钼粘附层将聚酰亚胺基板连接至铜晶种层和镀铜附件来制造电气部件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高级 封装 应用 精密 再分 互连 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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