[发明专利]具有共享读取/写入位线的垂直3D单字线增益单元在审
申请号: | 201980090268.X | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN113692646A | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 卡迈勒·M·考尔道;刘海涛;K·萨尔帕特瓦里;D·V·N·拉马斯瓦米 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一些实施例包含设备及形成所述设备的方法。所述设备中的一者包含垂直布置于衬底上方的多个层级的2晶体管2T存储器单元。每一2T存储器单元包含具有栅极的电荷存储晶体管、具有栅极的写入晶体管、垂直延伸存取线及单个位线对。所述写入晶体管的源极或漏极区直接耦合到所述电荷存储晶体管的电荷存储结构。所述垂直延伸存取线耦合到所述多个垂直布置层级的多个相应层级中的2T存储器单元的所述电荷存储晶体管及所述写入晶体管两者的栅极。所述垂直延伸存取线及所述单个位线对用于与其耦合的所述2T存储器单元中的每一者的写入操作及读取操作两者。 | ||
搜索关键词: | 具有 共享 读取 写入 垂直 单字 增益 单元 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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