[发明专利]测序芯片及其制备方法在审
申请号: | 201980090338.1 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN113396229A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李世峰;李腾跃;李元;王照辉;江雪芹;陈家诚;王奥立;黄扶兴;宋晓刚;彭玲玲;李汉东;章文蔚 | 申请(专利权)人: | 深圳华大生命科学研究院 |
主分类号: | C12Q1/6876 | 分类号: | C12Q1/6876;C12Q1/6869 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵丽婷 |
地址: | 518083 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种芯片基质、测序芯片及其制备方法,该芯片基质包括:晶圆层(111),所述晶圆层(111)上具有均匀分布的切割线;第一氧化硅层(112),所述第一氧化硅层(112)由氧化硅构成,形成在所述晶圆层(111)的上表面;过渡金属氧化物层(113),所述过渡金属氧化物层(113)由过渡金属氧化物构成,形成在所述第一氧化硅层(112)的上表面。该芯片基质具有耐高温、耐高湿度等苛刻环境的特点,同时,通过改变含有待测序序列溶液的pH及表面活性剂等成分,可以使得芯片基质表面功能区特异性吸附待测序序列。 | ||
搜索关键词: | 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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