[发明专利]加强用套筒加热装置及熔接连接机有效
申请号: | 201980090424.2 | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN113348391B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 伊土将平;上甲和文;明尾亮佑;高柳宽 | 申请(专利权)人: | 住友电工光学前沿株式会社 |
主分类号: | G02B6/255 | 分类号: | G02B6/255 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 加强用套筒加热装置是为了对熔接连接的光纤彼此的连接部位进行加强而对套在连接部位的加强用套筒进行加热,使加强用套筒收缩的加强用套筒加热装置。加强用套筒加热装置具有:发热体,其沿规定方向延伸,在与规定方向交叉的一个方向开口,形成能够配置加强用套筒的收容空间;以及盖,其配置于将收容空间的开口的至少一部分覆盖的位置。盖包含抵接面,该抵接面在收容空间内配置有加强用套筒的状态下,在将加强用套筒向收容空间内压入的朝向与加强用套筒抵接。 | ||
搜索关键词: | 加强 套筒 加热 装置 熔接 接机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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