[发明专利]涂布装置在审

专利信息
申请号: 201980090462.8 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN113365741A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 福岛雄悟;森俊裕 申请(专利权)人: 东丽工程株式会社
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C13/00;B65G49/06;B65G49/07;H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;杨俊波
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供涂布装置,能够抑制基板带电。涂布装置具有:工作台单元,其对基板进行保持;以及涂布单元,其对所述工作台单元上的基板涂布涂布液,一边使所述涂布单元和保持于所述工作台单元的基板相对地移动,一边从所述涂布单元喷出涂布液,从而在基板上形成涂布膜,其中,该涂布装置构成为,所述工作台单元具有使基板浮起的浮起工作台部和对基板进行吸引保持的吸引保持部,在利用所述吸引保持部对在所述浮起工作台部上浮起的基板进行保持的状态下,所述浮起工作台部和所述吸引保持部一体地相对于所述涂布单元向搬入搬出基板的基板更换位置和在基板上涂布涂布液的涂布位置移动。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
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