[发明专利]提供用于拾取和放置系统的电路板载体的装置、系统和方法有效
| 申请号： | 201980091189.0 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113396646B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | M·塔德曼;R·洛夫廷;V·李 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邱成杰;岳永先 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开是并且包括至少一种用于转台的装置、系统和方法，该转台适于将表面安装技术(SMT)元件接收到与其相关联的电路板上。该装置、系统和方法可以包括：框架，其适于插入到拾取和放置机器中，并且其中具有接收插槽；适于可移除地插入到接收插槽的固定装置；多个滚柱轴承，所述多个滚柱轴承与所述固定装置相互作用地相关联，并且所述多个滚柱轴承将低摩擦滚动赋予所述固定装置的至少周边部分；以及至少一个在框架上的导向装置，其适于至少部分地定位保持与固定装置相关联的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 用于 拾取 放置 系统 电路板 载体 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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