[发明专利]像素化LED芯片和芯片阵列器件、以及制造方法在审
| 申请号： | 201980092802.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN113498550A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 彼得·斯考特·安德鲁斯;史蒂文·伍斯特 | 申请（专利权）人： | 科锐LED公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L27/15;H01L33/00;H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘彬 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种像素化LED芯片和相关方法。像素化LED芯片(130)包括具有有源层部分(84‑1、84‑2、84‑3)的有源层，该有源层具有布置在透光基板上或上方(15)。有源层部分(可单独电接入)被配置为照亮不同的透光基板部分(86‑1、86‑2、86‑3)以形成像素(104a、104b、104c)。各种增强可有益地提供增加的对比度(即，减少像素之间的串扰)和/或促进像素间照明均匀性，而不必过度地限制光利用效率。在一些方面，在像素化LED芯片(130)的相邻像素(104a、104b、104c)之间提供表面覆盖改善的底部填充材料(108)。底部填充材料(108)可以被布置为覆盖相邻像素之间的所有横向表面。在一些方面中，在涂覆底部填充材料之前形成不连续的基板部分。在一些方面中，提供润湿层(128)以在各种制造步骤期间改善底部填充材料(108)的芯吸或流动。 | ||
| 搜索关键词： | 像素 led 芯片 阵列 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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