[发明专利]元件安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980093144.7 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113474901A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 伊关亮;斋藤诚;金田充宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 谢辰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供元件以高位置精度安装的元件安装基板的制造方法。本发明的元件安装基板的制造方法是制造在基板上安装有元件的元件安装基板的方法，包括：附带元件的临时固定件准备工序(I)，准备附带元件的临时固定件，该附带元件的临时固定件是使元件的一面保持在临时固定件上并使该元件排列而成的结构；附带元件的临时固定件配置工序(II)，以使该元件的另一面附着于基板上的方式将该附带元件的临时固定件配置在该基板上；临时固定件剥离工序(III)，从附着于该基板上的该元件剥离该临时固定件。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980093144.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种视频处理方法和移动设备
- 下一篇：表面包覆切削工具
