[发明专利]晶圆示教夹具在审
| 申请号： | 201980093601.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN113519042A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吴世德 | 申请（专利权）人： | 吴世德 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可测量晶圆传送用机械臂和晶圆的水平状态的晶圆示教夹具，其包括：晶圆盒，具有多个插槽使多个晶圆按照预设的间隔以堆叠方式层叠，在所述插槽的两侧中的至少一侧形成有开口部，通过所述开口部允许装载或者卸载所述晶圆；机械臂，用于将所述晶圆装载在所述晶圆盒的插槽或者从所述晶圆盒的插槽卸载；传感器部，可分离地配置在所述晶圆盒的插槽中的下端部的插槽，用于测量位于上部的所述晶圆及所述机械臂的高度或者位置；及控制部，基于所述传感器部的测量值计算所述晶圆的高度等级及所述机械臂的水平度等级，并以数字方式提供计算出的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆示教 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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