[发明专利]激光加工系统、加工条件搜索装置及加工条件搜索方法有效
申请号: | 201980097807.2 | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN114007800B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 西胁基晃;藤井健太;石川恭平;濑口正记;増井秀之 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G05B19/4155 | 分类号: | G05B19/4155;B23K26/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有:激光加工机(101);检测部(15),其对激光加工机(101)的加工状态进行检测;试加工条件生成部(9),其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件;加工判定部(5),其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定;候选条件生成部(10),其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件,生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件;以及余量确认部(11),其使用候选条件,进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 系统 条件 搜索 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980097807.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:图像传感器、摄像头组件及移动终端
- 下一篇:在基板上沉积材料的方法