[发明专利]一种芯片结构及无线通信装置在审
| 申请号： | 201980102936.6 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN114830292A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 樊锦涵;池毓宋;朱年勇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片结构，包括裸片、第一芯片键合管脚和第二芯片键合管脚。在裸片中设置有第一射频模块、第二射频模块、第一互联金属线和第二互联金属线。第一互联金属线与第一射频模块连接，用于为所述第一射频模块提供交流地；第二互联金属线与第二射频模块连接，用于为第二射频模块提供交流地。第一芯片键合管脚和第二芯片键合管脚设置于裸片表面。第一芯片键合管脚与第一互联金属线连接，第二芯片键合管脚与第二互联金属线连接，二者相互隔离。采用上述技术方案，使得第一射频模块和第二射频模块之间串扰信号通过交流地传播的路径被大大的延长，从而提升了芯片的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 无线通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980102936.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加湿装置
- 下一篇：组播通信方法及其装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
