[其他]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 201990000780.6 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214069909U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H03H7/46;H04B1/50 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1)和通信装置具备：模块基板(91)；发送功率放大器(11)；电感器(31L)，其与发送功率放大器(11)的输出端子连接；接收低噪声放大器(21)；电感器(41L)，其与接收低噪声放大器(21)的输入端子连接，其中，电感器(31L)安装于模块基板(91)的主面(91a)，电感器(41L)安装于模块基板(91)的主面(91b)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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