[发明专利]一种嵌套开缝共振腔型声学超材料结构有效
| 申请号： | 202010000614.5 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111128109B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张宪旭;李丽君;张子峰 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | G10K11/162 | 分类号： | G10K11/162;G10K11/172 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌套开缝共振腔型声学超材料结构，包括若干个由四个嵌套开缝共振腔单元构成的晶格，所述单元通过连接体构成晶格，所述晶格包括不同方向开缝的嵌套开缝共振腔单元；嵌套开缝共振腔单元内部包含大尺寸外侧不同方向开缝的开缝共振腔，以及其嵌套形成的内部波导和内部腔体；每四个套型共振腔逆时针设置不同方向的开缝，内部开缝共振腔开缝方向不变；每列嵌套开缝共振腔的开缝方向是一致的，每一行每四个开缝开口方向各不相同的嵌套开缝共振腔为一个晶格；嵌套开缝共振腔单元通过连接体连接为晶格，通过连接体将晶格阵列为板件；本发明是由单一的基体材料组成，工艺生产上可利用3D打印技术制备，生产工艺简单，设备和材料投入成本低廉，节能环保以及本发明实现很好的中低频宽频域吸声效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌套 共振 声学 材料 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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