[发明专利]待切割基板、显示面板及微显示芯片有效
申请号: | 202010001902.2 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111146211B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 李云龙;王青;卢鹏程;张大成 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/12 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种待切割基板、显示面板及微显示芯片,涉及显示技术领域,可以改善在切割待切割基板的过程中封装层产生裂纹,导致的水氧入侵到显示区,影响发光器件性能和寿命的问题。该待切割基板包括多个显示区和位于所述显示区外围的周边区,所述周边区包括切割区;所述待切割基板包括显示用基板以及用于封装所述显示用基板的封装层;所述显示用基板包括底板以及设置在所述底板上,且位于所述显示区和所述切割区之间的挡墙。 | ||
搜索关键词: | 切割 显示 面板 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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