[发明专利]一种电路板半导体锡焊焊点检测设备有效
| 申请号： | 202010002402.0 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111007383B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泉州奔众空气过滤网有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括底板，所述底板上端面固定有支撑柱，所述支撑柱上端固定连接有固定台，所述固定台内设有上下端壁均连通外界空间的移动腔，所述移动腔后端壁固定连接有第一电动导轨，所述移动腔内滑动连接有可被所述第一电动导轨带动左右运动的移动块，所述移动块内设有开口向下的转动腔，所述转动腔上端壁固定连接有转动电机，所述转动电机下端动力连接有转动轴，所述转动轴下端固定有可转动的转动块，该装置结构简单，操作便捷，通过机械的传动，自动完成对半导体与电路板之间连接处的质量检测，且在检测到不合格后自动完成对不合格处的补焊，保证产品质量，避免后续的人工补焊，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 半导体 锡焊焊点 检测 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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