[发明专利]电子装置及电子装置的组装方法在审
| 申请号： | 202010002965.X | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111050468A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 周振;尤培艾;孙浩;贾民立 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明关于一种电子装置，包括电路板、导热材料、电子器件、散热板及绝缘导热片。电路板具有第一表面、第二表面及开口，其中开口贯穿第一表面及第二表面。导热材料至少部分地穿设于开口，且导热材料与电路板相接触。电子器件设置于电路板的第一表面，并与导热材料相接触。散热板设置于电路板的第二表面。绝缘导热片设置于导热材料与散热板之间。借此，可以有效减小产品体积并简化流道。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
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