[发明专利]晶圆抛光垫在审
| 申请号： | 202010005399.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN113070810A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李文华;颜冠致;曾焕铨 | 申请（专利权）人： | 铨科光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/26 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆抛光垫，供化学机械研磨(CMP)使用，以对晶圆进行研磨抛光。晶圆抛光垫的实施包括研磨片以及设于研磨片背面的压力调节片；其中，研磨片正面为研磨面，压力调节片具有一结合面结合在研磨片的背面，结合面的面积小于研磨面的面积，且压力调节片与研磨片的硬度不相同，前述所指硬度不相同，系指受到压力时可呈现出不同物性者，例如相同形状体积下，受到相同压力时可呈现出不同的压缩率者，如此调节研磨面上各区域所能呈现不同的压力反馈效果，以使得晶圆能获得更佳、更均匀的抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 | ||
【主权项】：
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