[发明专利]一种晶圆键合机

摘要

本发明涉及晶圆生产设备技术领域，公开一种晶圆键合机。该晶圆键合机包括底座、上盖、第一载台和第二载台，底座上设置有顶面开口的容纳腔，上盖能够封闭或打开容纳腔的开口。第一载台固定设置在容纳腔中，第一载台上设置有与衬片相适配的第一定位槽，第一定位槽的槽底设置有避让孔。第二载台可升降地设置在容纳腔中，第二载台上设置有与涂有键合胶的晶圆相适配的第二定位槽，且第二定位槽与第一定位槽同心，第二载台能够带动晶圆上升并使晶圆与衬片接触，第二载台能够穿过避让孔，以使衬片与上盖抵接且使晶圆与衬片粘合。本发明提供的晶圆键合机，结构简单，体积小巧，便于操作使用，且能够保证晶圆与衬片之间的同心度，工作可靠性高。