[发明专利]聚合物、包括其的组合物及制造集成电路器件的方法在审
| 申请号： | 202010005831.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111748093A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 姜美荣;洪锡九;金橞伦;金知贤;金炫辰;卢孝贞;朴钟庆;李正烈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | C08G73/06 | 分类号： | C08G73/06;G03F7/11;C09D179/04;C09D5/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供了一种聚合物、一种包括其的组合物以及制造集成电路器件的方法。所述聚合物具有由式1表示的重复单元：[式1] |
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| 搜索关键词： | 聚合物 包括 组合 制造 集成电路 器件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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