[发明专利]PCB的背钻方法及设备有效
| 申请号： | 202010005870.3 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN113079638B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;雷璐娟;孙玉凯;曹磊磊;何为;唐耀;李金鸿;葛自宏 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 徐静;臧建明 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 设备 | ||
【主权项】：
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