[发明专利]骨支架模型的孔隙化信息处理方法及装置有效
申请号: | 202010005911.9 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN111223179B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 陈晓军;史浩辰;王恩鹏;方君 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00;G06F30/20 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 蔡彭君 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种骨支架模型的孔隙化信息处理方法及装置,其中方法包括:步骤S1:导入无孔骨支架初始模型;步骤S2:根据输入信号将无孔骨支架初始模型切分为多个单位晶格;步骤S3:分别对各单位晶格进行孔隙化处理,得到孔隙化的骨支架模型。与现有技术相比,本发明中晶格结构完全可自定义,使用者在设计上拥有极大的自主权,并且核心计算步骤高度可并行化,可以大幅减少计算所需时间。 | ||
搜索关键词: | 支架 模型 孔隙 信息处理 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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