[发明专利]骨支架模型的孔隙化信息处理方法及装置有效

专利信息
申请号: 202010005911.9 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111223179B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 陈晓军;史浩辰;王恩鹏;方君 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06F30/20
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 蔡彭君
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种骨支架模型的孔隙化信息处理方法及装置,其中方法包括:步骤S1:导入无孔骨支架初始模型;步骤S2:根据输入信号将无孔骨支架初始模型切分为多个单位晶格;步骤S3:分别对各单位晶格进行孔隙化处理,得到孔隙化的骨支架模型。与现有技术相比,本发明中晶格结构完全可自定义,使用者在设计上拥有极大的自主权,并且核心计算步骤高度可并行化,可以大幅减少计算所需时间。
搜索关键词: 支架 模型 孔隙 信息处理 方法 装置
【主权项】:
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