[发明专利]化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜、电子器件、封装方法在审
| 申请号： | 202010007453.2 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111153922A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 尹恩心;于哲;姜晓晨;杜磊;赵阔;马晓宇;王辉 | 申请（专利权）人： | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;H01L51/52;H01L51/56;C08F222/14;C08F230/08;C08F220/30;C08F2/48;C09D143/04;C09D135/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 郭童瑜 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明涉及薄膜封装技术领域，具体公开了一种化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜、电子器件、封装方法，所述化合物具有如下结构： |
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| 搜索关键词： | 化合物 光电 器件 封装 组合 制备 方法 薄膜 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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