[发明专利]一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺在审

专利信息
申请号: 202010007570.9 申请日: 2020-01-04
公开(公告)号: CN111074307A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 刘欢;杜中德;何世伟;华中胜;沈浩田 申请(专利权)人: 安徽工业大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人: 陈波;张芳
地址: 243002 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺,涉及电镀工艺技术领域,在两电极间使用稳定隔膜,镀液中各组分含量如下:CuSO4·5H2O含量为120‑180g/L,H2SO4含量120‑180g/L,表面活性剂含量为0.3‑1g/L,光亮剂含量为0.05‑0.15g/L,整平剂含量为0.01‑0.02g/L,氯离子含量为0.04‑0.1g/L。本发明针对电解铜箔制备过程中,电解液稳定性的不足,开发出了一种可维持镀液稳定的镀铜工艺。在连续电镀过程中,添加剂消耗低,1L镀液连续电镀30A·h,镀液性能无明显变化,电化学曲线稳定、无明显变化、镀层形貌优良、晶面结构稳定;电流效率高,工艺控制简单。
搜索关键词: 一种 隔膜 解法 镀铜 稳定 工艺
【主权项】:
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