[发明专利]一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺在审
申请号: | 202010007570.9 | 申请日: | 2020-01-04 |
公开(公告)号: | CN111074307A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 刘欢;杜中德;何世伟;华中胜;沈浩田 | 申请(专利权)人: | 安徽工业大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 陈波;张芳 |
地址: | 243002 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供一种隔膜电解法镀铜镀液稳定工艺,涉及电镀工艺技术领域,在两电极间使用稳定隔膜,镀液中各组分含量如下:CuSO |
||
搜索关键词: | 一种 隔膜 解法 镀铜 稳定 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽工业大学,未经安徽工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010007570.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。