[发明专利]半导体制造方法及系统在审
| 申请号： | 202010009195.1 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN113078084A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李寿雄 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体制造方法及系统。该方法包括：在传输晶圆的操作中，通入保护气体于晶圆载盒，并将所述晶圆载盒中保护气体的实时参数控制在安全范围内；并根据所述实时参数调整通入的保护气体的量。本发明通过对半导体制造生产线的自动化物料搬运系统进行改进，可以控制在晶圆输送过程中稳定的气体环境，有利于晶圆在输送过程中避免受到温度和水汽的环境影响，从而提高晶圆生产良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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