[发明专利]一种晶体加工工艺在审
| 申请号： | 202010009769.5 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111070449A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 余剑云;刘聚斌;陈星火 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;B24B5/04;B24B5/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶体加工工艺，为了解决现有工艺200KG及以上重量的晶体在掏棒时掏棒刀具长度过长，掏棒过程中刀具偏摆造成晶体开裂、晶棒角度异常和刀具易变形问题，本发明设计一种加工工艺：将晶体沿平行于所需掏棒面的方向切成至少两部分，对切开的各部分晶体定向、晶体掏棒、晶棒切头尾、滚外圆、开平边、缺陷检验和切割成晶圆，避免刀具长度过长，降低晶体开裂和晶棒角度异常的比例，提升加工良率，减缓刀具的消耗速度，降低晶体加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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