[发明专利]用于静电防护的晶体管结构及其制造方法有效
申请号: | 202010010844.X | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN111192871B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 王炜槐;陆阳 | 申请(专利权)人: | 杰华特微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开一种用于静电防护的晶体管结构及其制造方法,晶体管结构包括:衬底和形成于所述衬底上部的掺杂区;形成于所述衬底表面的多个场氧化层;形成于所述掺杂区上部的依次隔开的第一N型阱区、P型阱区和第二N型阱区;形成于所述衬底表面上的且覆盖部分所述P型阱区的第一多晶硅层和第二多晶硅层;分别形成于所述第一N型阱区和所述第二N型阱区中的第一N+区域和第一P+区域;以及形成于所述P型阱区中的第二N+区域、第二P+区域和第三N+区域,位于所述第一N型阱区和所述P型阱区之间的第一漂移区的长度大于位于所述第二N型阱区和所述P型阱区之间的第二漂移区的长度。使得器件能保持良好的正向和反向工作特性,且静电防护能力极强,鲁棒性高。 | ||
搜索关键词: | 用于 静电 防护 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的