[发明专利]一种电镀回填塞孔开孔方法和装置有效
| 申请号： | 202010010985.1 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN111163588B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨子庆 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀回填塞孔开孔方法和装置，方法包括：生成基于多层印刷电路板的通孔并通过电镀铜来金属化通孔；向金属化通孔的上端注入填充物以封闭通孔的上端并将多层印刷电路板的上下两面气体隔离；向上端的表面镀铜以生成铜盘并执行铜盘表面处理以焊接芯片组件；响应于需要针对通孔执行测试而将测试用探针卡的针元通过下端插入通孔以执行测试。本发明能够降低焊接难度和不稳定度，提高电路板的性能与安全性，并且便于测试和组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 回填 塞孔开孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
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