[发明专利]对于共享孔径阵列天线的独立方位图案有效

专利信息
申请号: 202010011829.7 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN111180861B 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 蔡立绍;M·L·齐默曼 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q3/26;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q21/22;H01Q21/28;H01Q21/29;H01Q21/30
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李晓芳
地址: 美国北卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及对于共享孔径阵列天线的独立方位图案。提供了具有对于不同的子频带的端口的多列天线。在一个方面,功率分配器将子频带端口耦合到辐射元件的列。至少一个功率分配器是不等分功率分配器,以允许一个子频带的HPBW被配置为独立于其他子频带的HPBW。端口可以在辐射元件处被双工器组合。根据另一方面,多列天线具有多个第一子频带端口和多个第二子频带端口。第一子频带端口中的每一个被第一子频带馈送网络耦合到多列中的一列。第二子频带端口中的每一个被包括功率分配器的第二子频带馈送网络耦合到多列中的两列。不同的子频带具有相同的多列天线的不同的MIMO优化。
搜索关键词: 对于 共享 孔径 阵列 天线 独立 方位 图案
【主权项】:
暂无信息
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