[发明专利]融合温度分布的电路时序长期可靠性分析系统及方法在审
| 申请号： | 202010014027.1 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113158603A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴玉平;陈岚;张学连 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F30/3312 | 分类号： | G06F30/3312;G06F119/08;G06F119/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种融合温度分布的电路长期可靠性时序分析系统，包括：电路逻辑仿真模块、元器件位置信息获取模块、温度分布估算模块、晶体管阈值电压计算模块、电路时序分析模块、电路分析条件刷新模块和循环控制模块。本发明通过融合温度分布的电路时序长期可靠性分析系统及方法通过在电路设计寿命期内进行时序分析，从而实现了比较全面发现电路设计的可靠性问题，同时考虑了温度对各器件老化的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 融合 温度 分布 电路 时序 长期 可靠性分析 系统 方法 | ||
【主权项】：
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