[发明专利]一种多层互联FPC的焊接方法在审
| 申请号： | 202010015578.X | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110996556A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 向勇;曾产;税晓明;胡高强;覃逸龙 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多层互联FPC的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。所述一种多层互联FPC的焊接方法包括如下步骤：a、对所述主FPC的底部进行补强；b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通。本发明应用于柔性电路板的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 fpc 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司，未经电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010015578.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种适用于渔网热定型的可调式拉伸固定机构
- 下一篇：安全带杆挂靠点防坠器
