[发明专利]一种高纯度超薄碳化硅衬底制备方法有效
申请号: | 202010016697.7 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111197181B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 王丕龙;王新强 | 申请(专利权)人: | 青岛佳恩半导体有限公司 |
主分类号: | C30B33/02 | 分类号: | C30B33/02;C30B29/36 |
代理公司: | 武汉聚信汇智知识产权代理有限公司 42258 | 代理人: | 沙莎 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种高纯度超薄碳化硅衬底制备方法,碳化硅制备技术领域,取三组等份的碳化硅原料,经气流粉末磨粉机破碎处理,将破碎后的碳化硅原料通过直线振动筛进行筛选,将步骤S1得到的碳化硅原料加入搅拌桶,并加入等量去离子水搅拌均匀,将三组等份的碳化硅原料装入密封腔内,并抽取真空、除杂后充入保护气体,该方式解决了现有技术在石墨坩埚中并没有进行分阶段的进行加热,在不同制备步骤下,如何进行分阶段的二次高温加工得技术问题,对经过加热的高质量碳化硅单晶进行二次高温快速退火加工,从而获得的超薄碳化硅单晶衬底品质好且加工方法简单,效率较之现有技术更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 纯度 超薄 碳化硅 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
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