[发明专利]半导体存储器件在审

专利信息
申请号: 202010017036.6 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN111863823A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 金森宏治;姜书求;姜信焕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11568;H01L27/11582;H01L27/11556
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体存储器件包括:第一半导体层、第二半导体层以及在第一半导体层和第二半导体层之间的第三半导体层;栅电极,布置在第二半导体层上并在与第二半导体层的上表面垂直的第一方向上彼此间隔开;以及沟道结构,被第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层以及栅电极围绕,沟道结构中的每个相应沟道结构包括栅极绝缘膜、沟道层和掩埋绝缘膜,栅极绝缘膜包括与沟道层相邻的隧道绝缘膜、与栅电极相邻的电荷阻挡膜、以及在隧道绝缘膜和电荷阻挡膜之间的电荷存储膜,电荷存储膜包括朝向相应沟道结构的外部突出的上部盖。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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