[发明专利]微型发光二极管及其封装方法在审
| 申请号： | 202010017178.2 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113097191A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘台徽;刘仲熙 | 申请（专利权）人： | 刘台徽 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾台北市松*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种微型发光二极管，包括数组排列的封装体，每一封装体包括基板、像素、微通孔方块及封装材。像素为数组设置于基板上，像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片，数组像素彼此间隔设置并具有间距。微通孔方块与红色微发光二极管芯片相邻设置，封装材覆盖于像素上；其中，红色微发光二极管芯片的电极为垂直结构，绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片的电极为水平结构。藉此，本发明的微发光二极管应用于电子装置时，可缩小像素尺寸，利于设置在微型化的电子装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光二极管 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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