[发明专利]半导体芯片的裂片装置及其方法在审
| 申请号： | 202010017320.3 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111063641A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;陈晨 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片的裂片装置及方法，包含：下劈刀，支撑芯片底部；真空吸附载台，其上安装真空环；上劈刀组，有上劈左刀和上劈右刀；影像系统，作为基准面调整上下劈刀垂直方向平行度；X轴向直线平移装置，驱动影像系统沿X轴向左右移动；Y‑θ轴运动装置，载台安装于其上；短行程平移装置，调整上劈左刀与上劈右刀之间的张开间距；Z轴向运动装置，调整上劈左刀和上劈右刀的上下劈裂位置；下劈刀位于真空吸附载台行程中间位置的下方，上劈左刀和上劈右刀位于真空吸附载台行程中间位置的正上方，并安装于短行程平移装置上，短行程平移装置安装于Z轴向运动装置上。使半导体芯片裂开，芯片表面不需要进行覆膜保护，裂片过程中无面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 裂片 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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