[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202010017505.4 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113097182B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/31;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括：半导体芯片，所述半导体芯片中具有静电保护电路，所述半导体芯片上具有若干正常焊盘和伪焊盘，所述伪焊盘与静电保护电路连接；塑封所述半导体芯片的塑封层，所述塑封层中封装有若干正常引脚和若干虚置引脚，所述正常引脚与所述正常焊盘连接，所述虚置引脚与所述伪焊盘连接。当对半导体芯片进行引脚阵列封装时，通过设置伪焊盘和第一互连结构，使得伪焊盘可以与静电保护电路(静电保护器件)连接，当虚置引脚与所述伪焊盘连接时，虚置引脚上积累的静电通过伪焊盘传输到静电保护电路释放，从而防止虚置引脚静电集聚带来的对半导体芯片(DRAM)的静电损害。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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