[发明专利]一种带有自动固定功能的引线框架上料架有效
申请号: | 202010017560.3 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111128825B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 邱焕枢;麦有海;张国光;姚剑锋;赖志雄;李伟光 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 刘文求 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种带有自动固定功能的引线框架上料架,包括外框架,外框架内部具有多个结构相同的腔体,其中,每个腔体内部均设有内框;边框的四个边角以及横向连接杆与边框的连接处均设有固定座,沿横向连接杆方向设有可转动的转杆;转杆的一端活动连接于固定座,另一端依次穿过平行设置的固定座后伸出;转杆的一端套有复位弹簧且设有可带动转杆转动的触动杆;内框设有多个用于支撑引线框架的第一顶片和第二顶片;转杆分别对应多个第一顶片设有可与第一顶片相接触的压块,压块可随转杆转动。该上料架可有效避免上料架在转移到塑封模具过程中引线框架出现错位和变形,降低生产成本和工人的操作强度,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 自动 固定 功能 引线 框架 上料架 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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