[发明专利]钻孔加工装置及钻孔加工方法在审
申请号: | 202010018140.7 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111726942A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 高光秀幸;荒木裕次郎;铃木孝辅 | 申请(专利权)人: | 维亚机械株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱美红;刘茜 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种在对有弯曲而隆起的部分的基板开设盲孔的情况下使深度的精度提高的钻孔加工装置。其特征在于,进行:第1动作,在由基板推压部推压基板的状态下,基于来自钻头接触检测部的检测信号,在前述基板的特定位置检测前述基板的第1表面高度;以及第2动作,在没有由前述基板推压部推压前述基板的状态下,基于来自前述钻头接触检测部的检测信号,在前述特定位置或其周边检测前述基板的第2表面高度;在前述第1表面高度与前述第2表面高度的差超过规定值的情况下,进行控制以至少不将包含前述特定位置的区域作为加工对象。 | ||
搜索关键词: | 钻孔 加工 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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