[发明专利]一种X波段数字子阵三维层叠实现方法在审
| 申请号： | 202010018361.4 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111208475A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 施永飞;赵楠;吕卫祥 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | G01S7/03 | 分类号： | G01S7/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种X波段数字子阵三维层叠的实现方法，属于有源数字相控阵技术领域。本发明采用前端八只砖块式的八通道TR组件，每两只组件安装在冷板两侧，四块冷板通过分水框架固定在一起，瓦片式的八通道变频模块、电源控制板、数字信号预处理板利用三维层叠垂直互联的方式，依次安装到框架相应位置；组件、模块和板间射频及电源控制信号，通过SMP‑KK和浮动的微矩形连接器逐级盲插垂直互联。基于这种三维层叠的方式设计的数字子阵，大大缩小X波段数字子阵中各模块单元信号传输方向的尺寸，减少X波段数字子阵整体的体积和重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 数字 三维 层叠 实现 方法 | ||
【主权项】：
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