[发明专利]制备具有多孔结构的PPy柔性电容器薄膜导体的方法在审
| 申请号： | 202010018593.X | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111223678A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 樊凯;林雪山;苏江 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | H01G11/26 | 分类号： | H01G11/26;H01G11/48;H01G11/86 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 吴彬 |
| 地址： | 401331*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备具有多孔结构的PPy柔性电容器薄膜导体的方法，包括1)将硅藻土加入吡咯中混合均匀，制备成由硅藻土和吡咯组成的第一种混合物；2)将第一混合物均匀的涂抹在平面载体上，经聚合反应在平面载体上形成由聚吡咯包裹硅藻土的第一种混合物薄膜；3)对平面载体上干燥后的第一种混合物薄膜用氢氟酸蚀刻，去除第一种混合物薄膜中的硅藻土，得到柔性超级电容器导体。本发明中采用的硅藻土表面及内部分布有大量排列均匀的孔，在制备过程中吡咯单体进入到硅藻土中的孔内，聚合反应后硅藻土的孔内填充有PPy聚合物，通过刻蚀去除硅藻土模板后，在PPy膜上形成大量类似孔的结构，使PPy膜的比表面积大大增加，储存电荷的能力也大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 具有 多孔 结构 ppy 柔性 电容器 薄膜 导体 方法 | ||
【主权项】：
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