[发明专利]电接端子浸液装置及镀镍工艺

摘要

本发明涉及自动化电镀技术领域，尤其是指一种电接端子浸液装置及镀镍工艺。包括容置器和从容置器上侧面向下延伸的浸泡槽，所述容置器的上侧面可拆卸连接有安装支架，该安装支架装设有延伸至浸泡槽的盛料器，该盛料器开设有从上侧面向下延伸的储料槽以及贯穿盛料器前后两侧面与储料槽连通的若干通孔，所述容置器的前后两侧壁均开设有连通浸泡槽的开口槽，该开口槽的两侧均装设有导向组件，所述容置器连接有导向调节组件，该导向调节组件与开口槽在同一直线上。利用该高稳定的浸泡机构配合改进的镀镍工艺步骤，很好的保证了加工过程的稳定性以及镀镍完成后产品表面的抗腐蚀性能。