[发明专利]一种阵列微通道冷板制作方法有效
| 申请号： | 202010021607.3 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN111372422B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈良;李星辰;吕坤鹏;杨雪;侯予;肖润锋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学;中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 710049 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请属于电子设备散热技术领域，特别是涉及一种阵列微通道冷板制作方法。现有的电火花线切割、激光切割、精密铣削、化学腐蚀、光刻等加工制造方法成本高且精度较低。本申请提供了一种阵列微通道冷板制作方法，包括1：选择多个板作为微通道母板，在每一个所述微通道母板上制作多个均匀排列的通孔形成微通道，作为射流微通道；2：选择多个板作为间隔出流通道母板，在每一个所述间隔出流通道母板上进行穿孔，作为冷却面微通道结构组成部分及出流通道；3：将多个所述微通道母板和多个所述间隔出流通道母板交错排列。可加工各种深宽尺寸微通道的多层阵列射流微通道冷板，具有换热效果好、温度分布均匀、精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 通道 制作方法 | ||
【主权项】：
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